특징 각종 반도체를 히트싱크에 붙일때 열을 분산하기 위하여 사용 부착시 5도 정도의 온도하강 효과를 가져올 수 있음 일부TR의 경우 방열 콤파운드를 사용하여 부착하여 사용하지 않으면 온도가 너무 상승하여 불량이 발생할 수 있음 온도:-50~+150 열전도율 0.92(2.2*10) 각종 열을 발생하는 반도체 냉각이 필요한 모든장치에 사용함 원산지:일본 제조사:신에츠
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열전도성콤파운드 G-746 200g
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